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联发科技的5G SoC将于2020年第一季上市,比华为的5G SoC晚了一年

www.cartecampus.com2019-08-27

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联发科的5G SoC将于2020年第一季度上市

联发科技(Linfa Technology)召开新闻发布会,公布其上半年的财务业绩。台湾公司的收入环比增长16.8%,但每年仅增长1.8%,但联发科技(联发科技)的另一项公告引起了我们的注意。

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联发科的芯片

Mediatek首席执行官蔡立兴宣布,该公司将在2019年第三季度使用Helio M70调制解调器提供5G SoC样品。蔡立兴表示,该芯片的量产将于2020年第一季度开始,恰逢5G市场爆发。

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Mediatek的芯片支持AI功能

我们已经看到了Mediatek的5G调制解调器的细节,该调制解调器内置于芯片组中,但实际的芯片组名称尚未得到确认。但是,我们知道它将使用带有Cortex-A77 CPU和Mali-G77 CPU的ARM架构。

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联发科的芯片

基带将支持Sub-6 GHz频率;其他规格包括第三代AI(人工智能)处理引擎,支持高达80万像素和4K 60fps视频录制。

与联发科合作的一些手机制造商是Oppo和vivo,很可能两家BKK子公司将率先使用联发科技的5G芯片组。

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